硬件工程師的崗位職責(zé)

　　在當(dāng)今社會(huì)生活中，崗位職責(zé)使用的情況越來(lái)越多，崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。擬起崗位職責(zé)來(lái)就毫無(wú)頭緒？下面是小編整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　職責(zé)

　　1、測(cè)試方案的制定，負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能、性能、環(huán)境可靠性等測(cè)試工作;

　　2、了解產(chǎn)品需求，參與硬件方案和原理的`評(píng)審，根據(jù)測(cè)試需求搭建和維護(hù)測(cè)試環(huán)境;

　　3、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，運(yùn)用測(cè)試方法，編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試方案、測(cè)試用例和測(cè)試數(shù)據(jù);

　　4、實(shí)施產(chǎn)品集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品功能、質(zhì)量方面負(fù)責(zé);

　　5、完成測(cè)試報(bào)告的編寫(xiě)和測(cè)試結(jié)果的評(píng)審工作，協(xié)助研發(fā)人員解決測(cè)試中的問(wèn)題;

　　崗位要求

　　1、專(zhuān)科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)應(yīng)用、通信、電子信息、自動(dòng)化、機(jī)電、電子類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者佳;

　　2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理等專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)，并具有成功開(kāi)發(fā)/測(cè)試的經(jīng)驗(yàn);

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)原理和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;精通硬件測(cè)試?yán)碚�、硬件測(cè)試流程和方法;

　　5、了解IEC、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于電磁兼容性、環(huán)境可靠性等測(cè)試要求、測(cè)試方法;熟悉失效分析和測(cè)試、信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、可編程控制器的測(cè)試、網(wǎng)絡(luò)通信測(cè)試、動(dòng)態(tài)信號(hào)響應(yīng)測(cè)試等優(yōu)先;

　　6、具有單板功能/性能測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　7、熟悉基本的開(kāi)發(fā)/測(cè)試儀器，如校準(zhǔn)標(biāo)定設(shè)備等優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　1、依據(jù)終端產(chǎn)品硬件測(cè)試流程，負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品整機(jī)的各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試，并能制定可靠有效的測(cè)試用例，同時(shí)保證產(chǎn)品測(cè)試的質(zhì)量;

　　2、按照要求編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃、規(guī)劃詳細(xì)的測(cè)試方案，完成文檔管理;　　3、醫(yī)療產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、EMC等測(cè)試;

　　4.負(fù)責(zé)新元器件承認(rèn)測(cè)試，及常規(guī)、可靠性測(cè)試等工作。

　　5、對(duì)測(cè)試中不合格品進(jìn)行分析和定位，與開(kāi)發(fā)人員討論缺陷解決方案;

　　6、按照標(biāo)準(zhǔn)完成數(shù)據(jù)的收集、整理、歸檔、分析等工作;

　　7、提出對(duì)產(chǎn)品的進(jìn)一步改進(jìn)的.建議，并評(píng)估改進(jìn)方案是否合理，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行總結(jié)與統(tǒng)計(jì)分析，對(duì)測(cè)試進(jìn)行跟蹤，并提出反饋意見(jiàn);

　　8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的安裝、調(diào)試、檢驗(yàn)及產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的編寫(xiě)等。

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　（1）負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機(jī)的組裝，系統(tǒng)安裝，機(jī)器調(diào)試

　�。�2）負(fù)責(zé)客戶(hù)所購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的硬件維修

　�。�3）負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門(mén)服務(wù)；

　　（4）技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶(hù)關(guān)系。

　　職位要求

　�。�1）中專(zhuān)（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn)；

　�。�2）良好的邏輯思維、溝通和語(yǔ)言表達(dá)能力，有商務(wù)文案處理能力；

　�。�3）熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī)，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；

　　（4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等；

　�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠(chǎng)家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；

　　工作職責(zé)：

　　1、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。

　　2、熟悉電子，有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信等知識(shí)

　　3、熟悉電子元器件的性能和選型；

　　4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI，藍(lán)牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　5、完成硬件功能測(cè)試與完成可靠性測(cè)試與驗(yàn)證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以及時(shí)解決測(cè)試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題；

　　7、具有很強(qiáng)的`求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力；

　　主要職責(zé)

　　從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。

　　（1）電源：

　�、儇�(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證等工作。

　�。�2）硬件測(cè)試：

　�、�?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測(cè)試工作；

　　②參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

　�。�3）硬件開(kāi)發(fā)：

　　①?gòu)氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開(kāi)發(fā)工作；

　　②參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

　�。�4）邏輯：

　�、儇�(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測(cè)試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；

　�、谪�(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證。

　�。�5）高速互連設(shè)計(jì)：

　　①負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì)；

　�、趨⑴c板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)；執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求；

　�。�6）電磁兼容與安全：

　　①負(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測(cè)試認(rèn)證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿(mǎn)足全球準(zhǔn)入要求；

　　②負(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)（部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)

　　2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

　　3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)

　　2、有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的`各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等、

　　3、思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)

　　2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

　　3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)

　　2、有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等

　　3、思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1.負(fù)責(zé)B2C、B2B電商系統(tǒng)前后臺(tái)業(yè)務(wù)UAT測(cè)試及上線(xiàn)測(cè)試及其他測(cè)試工作；

　　2.根據(jù)需求文檔完成測(cè)試用例編寫(xiě)；

　　3.執(zhí)行測(cè)試用例，記錄缺陷，提出優(yōu)化建議；

　　4.向產(chǎn)品經(jīng)理、開(kāi)發(fā)人員反饋測(cè)試結(jié)果，并跟蹤缺陷修改情況；

　　5.編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告及相關(guān)文檔；

　　6.根據(jù)項(xiàng)目需要，靈活協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成同業(yè)調(diào)研報(bào)告、產(chǎn)品需求文檔編寫(xiě)工作。

　　任職要求：

　　1.全日制本科以上學(xué)歷；

　　2. 4年以上工作經(jīng)驗(yàn)，2年以上軟件測(cè)試或需求分析工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3.具備較強(qiáng)邏輯分析能力、業(yè)務(wù)理解能力、口頭表達(dá)及文檔編寫(xiě)能力；

　　4.工作積極主動(dòng)，耐心、細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)；

　　5.計(jì)算機(jī)、電子商務(wù)、金融、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，有電商行業(yè)相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案，獨(dú)立完成項(xiàng)目系統(tǒng)的測(cè)試，并提升測(cè)試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;

　　2、網(wǎng)站(Web端/移動(dòng)端)核心業(yè)務(wù)功能測(cè)試和接口測(cè)試，完成測(cè)試報(bào)告以及測(cè)試結(jié)果分析;

　　3、開(kāi)發(fā)自動(dòng)化、接口測(cè)試腳本，執(zhí)行自動(dòng)化測(cè)試、接口、性能測(cè)試等;

　　4、在測(cè)試各環(huán)節(jié)與開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品等部門(mén)溝通，保證輸入和輸出的正確性和完備性，保證所參與的項(xiàng)目的品質(zhì);

　　5、收集用戶(hù)反饋的BUG和建議，重現(xiàn)BUG，協(xié)助定位出處和原因。

　　任職要求：

　　1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有扎實(shí)的'計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，2年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、網(wǎng)站/APP測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有性能測(cè)試、安全性測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者;

　　3、精通測(cè)試流程及測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法，善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并分享，能主動(dòng)進(jìn)行測(cè)試技術(shù)鉆研;

　　4、良好的技術(shù)基礎(chǔ)，至少掌握一種編程語(yǔ)言，熟悉主流的測(cè)試工具;

　　5、有良好的溝通能力和推動(dòng)能力，積極主動(dòng)，熱愛(ài)測(cè)試，并且能承擔(dān)較大的工作壓力。

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　　職責(zé)：

　　1、制定測(cè)試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測(cè)試用例。

　　2、搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測(cè)試，協(xié)助開(kāi)發(fā)同事進(jìn)行問(wèn)題定位并解決;

　　4、建立、跟蹤、維護(hù)測(cè)試過(guò)程。

　　任職資格：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí);

　　3、熟悉基本的測(cè)試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;

　　4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

　　5、動(dòng)手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的'溝通協(xié)調(diào)能力

　　6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　工作職責(zé)

　　1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線(xiàn)、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);

　　2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);

　　3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開(kāi)發(fā)問(wèn)題;

　　4.制定并參與產(chǎn)品的.調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;

　　5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;

　　6.撰寫(xiě)相關(guān)功能開(kāi)發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;

　　崗位要求

　　1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機(jī)械電子、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),mcu或dsp熟練掌握一種。

　　3.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);

　　責(zé)任感強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受壓力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力、獨(dú)立解決問(wèn)題的能力;

　　具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對(duì)硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進(jìn)行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作者,待遇可面談。

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　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶(hù)需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；

　　3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；

　　4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類(lèi)接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

　　4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；

　　3、完成項(xiàng)目的.電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；

　　3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開(kāi)關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；

　　6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類(lèi)或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　根據(jù)技術(shù)規(guī)范及產(chǎn)品特性制定測(cè)試策略、設(shè)計(jì)測(cè)試電路并搭建測(cè)試平臺(tái)，設(shè)計(jì)測(cè)試用例并組織執(zhí)行，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

　　負(fù)責(zé)功能、一致性、可靠性、容限等參數(shù)測(cè)試;

　　對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行確認(rèn)定位，跟蹤分析測(cè)試情況、解決測(cè)試過(guò)程中遇見(jiàn)的問(wèn)題并輸出測(cè)試報(bào)告;

　　參與嵌入式軟件需求、研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)討論，從測(cè)試角度幫助提升產(chǎn)品功能性、使用性及產(chǎn)品質(zhì)量;

　　負(fù)責(zé)與測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)之間的.溝通協(xié)調(diào)，推動(dòng)測(cè)試工具平臺(tái)的實(shí)施，幫助測(cè)試團(tuán)隊(duì)及項(xiàng)目組提升測(cè)試能力和效率，推動(dòng)整個(gè)項(xiàng)目質(zhì)量的提升;

硬件工程師的崗位職責(zé)11

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)游戲功能設(shè)計(jì)文檔，負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例或測(cè)試點(diǎn)，負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建；

　　2、自由展開(kāi)對(duì)游戲產(chǎn)品以及渠道相關(guān)的全面測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告，提交測(cè)試結(jié)果；

　　3、對(duì)游戲產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控；

　　4、管理游戲缺陷，推動(dòng)游戲缺陷的.解決并負(fù)責(zé)跟進(jìn)缺陷修改后的結(jié)果；

　　5、線(xiàn)上項(xiàng)目的版本維護(hù)測(cè)試以及SDK測(cè)試，協(xié)助策劃進(jìn)行需求改善；

　　6、執(zhí)行功能和性能測(cè)試，反饋并跟蹤軟件缺陷(包括一線(xiàn)反饋的缺陷)的修復(fù)，按計(jì)劃推動(dòng)測(cè)試進(jìn)度。

　　職位要求：

　　1、設(shè)計(jì)測(cè)試用例，執(zhí)行測(cè)試任務(wù)，匯總測(cè)試執(zhí)行情況，編制相關(guān)報(bào)告；

　　2、熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)查詢(xún)，邏輯清晰，善于梳理業(yè)務(wù)邏輯，輸出詳細(xì)測(cè)試方案；

　　3、熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)查詢(xún)，邏輯清晰，善于梳理業(yè)務(wù)邏輯，輸出詳細(xì)測(cè)試方案；

　　4、 3年以上游戲測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有自動(dòng)化測(cè)試或接口測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先、有游戲行業(yè)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

　　職責(zé)：

　　1.根據(jù)客戶(hù)需求定制測(cè)試中的方案設(shè)計(jì)及報(bào)價(jià);

　　2.負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)相關(guān)的硬件/軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并制定和管控相應(yīng)進(jìn)度;

　　3.負(fù)責(zé)設(shè)備強(qiáng)弱電線(xiàn)路設(shè)計(jì)以及相關(guān)儀器選型;

　　4.負(fù)責(zé)輸出設(shè)備電氣儀器及元件BOM清單;

　　5.帶領(lǐng)技術(shù)員完成測(cè)試設(shè)備組裝,調(diào)試;

　　6.負(fù)責(zé)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)以及調(diào)試;

　　7.配合機(jī)械工程師完成測(cè)試治具方案設(shè)計(jì);

　　8.負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)文件的輸出及時(shí)整理歸檔以及審核，以及交付文檔制作;

　　9.上級(jí)主管交辦的其他事項(xiàng)。

　　任職資格:

　　1.本科及以上學(xué)歷、機(jī)電、儀器與測(cè)控、自動(dòng)化等相關(guān)類(lèi)專(zhuān)業(yè);

　　2.非標(biāo)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車(chē)電子行業(yè)優(yōu)先;

　　3.能夠熟練使用LabVIEW，精通Testtand;

　　4.能夠用Eplan或CAD完成電氣系統(tǒng)圖紙?jiān)O(shè)計(jì);

　　5.熟悉可編程電源，信號(hào)源,示波器以及NI儀器等主流儀器應(yīng)用;

　　6.具備較強(qiáng)的電子技術(shù),基本嵌入式硬件開(kāi)發(fā)能力，能完成小型PCB板設(shè)計(jì)及調(diào)試;

　　7.熟悉CAN，RS232，GPIB, LIN, MOST等儀器通信協(xié)議;

　　8.熟悉主流測(cè)試測(cè)量板卡,儀器,傳感器儀器,探針選型;

　　9.能夠適應(yīng)適度加班,準(zhǔn)時(shí)完成項(xiàng)目進(jìn)度;

　　10.具備很好的.團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力以及創(chuàng)新能力。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠(chǎng)家及聯(lián)系人供采購(gòu)；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；

　　3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

　　4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

硬件工程師的崗位職責(zé)14

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)指定的測(cè)試用例執(zhí)行工作;

　　2、參與測(cè)試計(jì)劃設(shè)計(jì)、測(cè)試用例評(píng)審、測(cè)試用例執(zhí)行及測(cè)試報(bào)告輸出;

　　3、根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行軟件測(cè)試，能夠保質(zhì)保量按時(shí)完成測(cè)試任務(wù);

　　4、根據(jù)測(cè)試結(jié)果撰寫(xiě)并提交測(cè)試報(bào)告，進(jìn)行初步缺陷分析并提交產(chǎn)品缺陷;

　　職位要求：

　　1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，全日制本科及以上學(xué)歷1年以上工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、較好的'溝通能力和文檔編寫(xiě)能力，能規(guī)范的編寫(xiě)測(cè)試用例;

　　3、能熟練運(yùn)用主流的測(cè)試管理工具，熟練掌握功能測(cè)試常用方法;

　　4、有app測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有SaaS軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5、熟練使用常用安卓測(cè)試工具;

　　6、做事仔細(xì)嚴(yán)謹(jǐn)，執(zhí)行力強(qiáng).

硬件工程師的崗位職責(zé)15

　　工作職責(zé):

　　1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

　　2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建

　　3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)

　　任職要求:

　　1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

　　2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

　　3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

　　5,本科以上學(xué)歷

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